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据行家说Display了解，骏码科技主要开发、生产及销售键合线和封装胶，键合线使IC或其他半导体装置与其封装互连，封装胶用于封装裸芯片及键合线免受外部损害，通常用于照明和各类消费电子产品，如智能手机、平板计算机、多媒体设备及其他物联网和消费电子设备。
在2022年，骏码科技录得总收益约2.18亿港元，其中封装胶销售增加，主要由于国内市场需求增长。毛利率由截至2021年12月31日止年度约23.4%上升至截至2022年12月31日止年度约26.6%，而这也主要由于毛利率较高的封装胶产品的销售增加。
协议公告表示，根据该协议，收购COB封装技术及FC-BGA封装技术分别为2820万港元及980万港元。
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该COB封装技术为应用于板上芯片压缩成型封装的液体封装胶的技术。董事会认为，COB封装技术可用于Mini-LED行业的环氧树脂瞬间固化技术。COB封装技术由BVI Holdings开发，具有高韧性、低热膨胀系数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点，适用于小间距RGB Mini-LED模组。
FC-BGA封装技术为应用于倒装芯片球栅阵列封装的半固态封装胶的技术。董事会认为，FC-BGA封装技术通过改变树脂、促进剂及多元醇的类型及结构，可改进用于封装的环氧树脂成型材料及提高成型工艺的持续性，并具有低热膨胀系数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点，适用于Mini-LED模组封装的注塑工艺。
并且公告还表示，由于业务环境瞬息万变，集团将继续为其产品开发及/或寻求新技术，以把握最新趋势带来的新机遇，尤其是增加半导体及Mini-LED显示器封装相关业务的市场份额。因此，董事会已决定分配更多资源以提供优质先进的产品，满足集团客户对半导体封装相关封装胶不断变化的需求。
为此，董事会已决定将原用于(i)收购或投资键合线业务或相关业务；(ii)采购用于新生产线的机器及设备以及升级生产设施；及(iii)采购用于改善研发的机器及设备的未动用所得款项净额约23.1百万港元，重新分配至收购新知识产权（即收购事项）。
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